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표면 부착 TLE94713ESV33XUMA1 SBC 시스템 기반 칩 PG-TSDSO-24-1
| 모델: | TLE94713ESV33XUMA1 |
|---|---|
| 타입: | 시스템 기반 칩 (SBC) |
| 애플리케이션: | 자동차 |
DS1270AB-100 플래쉬 메모리 IC NVSRAM 16 밀리바는 IC 대비 100 Ns 36 EDIP을 번쩍입니다
| 모델: | DS1270AB-100# |
|---|---|
| 메모리 유형: | 비휘발성입니다 |
| 메모리 용량: | 16Mb (2M x 8) |
AT25DF021A-XMHN-T 플래쉬 메모리 IC 2MBIT SPI 순간 IC 104MHZ 8TSSOP
| 메모리 포맷: | 플래시 메모리 |
|---|---|
| 기억 용량: | 2Mb(256K x 8) |
| 설치 형태: | 표면 부착 |
100MHz MT29F256G08AUCABH3 낸드 플래쉬 당 10ITZ IC 256Gb 대비
| 모델: | MT29F256G08AUCABH3-10ITZ :A |
|---|---|
| 기술: | 플래시 - NAND (SLC) |
| 메모리 용량: | 256Gb (32G x 8) |
FEMC256GBE-E530 플래쉬 메모리 IC TLC 2Tb Ic Spi 순간 EMMC_5.1 200MHz
| 모델: | FEMC256GBE-E530 |
|---|---|
| 기술: | 플래시 - NAND (TLC) |
| 클럭 주파수: | 200 마하즈 |