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가동 공급 전압 2.5V ~ 5.5V의 표면 장착 통합 회로 칩
| Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Propagation Delay: | 2.5ns |
| Product Name: | Controller IC Chip |
작동 공급 전류 2.5mA 통합 회로 칩 - 전압 공급 2.5V - 5.5V
| Product Name: | Controller IC Chip |
|---|---|
| Operating Temperature: | -40°C ~ 85°C |
| Package Type: | QFN |
QFN 패키지 융합 회로 칩 전압 - 공급 2.5V - 5.5V
| Frequency: | 50MHz |
|---|---|
| Product Name: | Controller IC Chip |
| Package Type: | QFN |
에너지 효율적인 애플리케이션을 위한 50MHz 통합 회로 칩 -40°C - 85°C
| Operating Supply Current: | 2.5mA |
|---|---|
| Operating Supply Voltage: | 2.5V ~ 5.5V |
| Interface Type: | I2C, SPI, UART |
강력한 통합 회로 칩 1.2W 전력 분산 24mA 전류 - 출력 높은 낮은
| Propagation Delay: | 2.5ns |
|---|---|
| Supply Current: | 2.5mA |
| Frequency: | 50MHz |
8개의 출력을 가진 통합 회로 칩에 대한 QFN 패키지 유형
| Frequency: | 50MHz |
|---|---|
| Number of Outputs: | 8 |
| Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
QFN 패키지 융합 회로 칩 전압 공급 2.5V - 5.5V
| Package / Case: | QFN-32 |
|---|---|
| Interface Type: | I2C, SPI, UART |
| Power Dissipation: | 1.2W |
SPI 통합 회로 칩 -40°C - 85°C의 도전적인 온도 조건
| Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Mounting Type: | Surface Mount |
| Propagation Delay: | 2.5ns |
QFN-32 패키지 융합 회로 칩 전압 - 공급 2.5V - 5.5V
| Supply Current: | 2.5mA |
|---|---|
| Power Dissipation: | 1.2W |
| Frequency: | 50MHz |