QFN 패키지 융합 회로 칩 전압 공급 2.5V - 5.5V

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xPackage / Case | QFN-32 | Interface Type | I2C, SPI, UART |
---|---|---|---|
Power Dissipation | 1.2W | Mounting Type | Surface Mount |
Package Type | QFN | Supply Current | 2.5mA |
Voltage - Supply | 2.5 V ~ 5.5 V | Propagation Delay | 2.5ns |
제품 설명:
통합 회로 칩 (ICC) 은 광범위한 기능과 이점을 제공하는 혁명적인 제품입니다. 인터페이스 유형 I2C, SPI 및 UART를 제공하도록 설계되었습니다.-40°C~85°C의 작동 온도 범위이 칩은 또한 24mA의 출력 고전류와 저전류, 2.5mA의 저전류를 갖추고 있습니다. 칩의 작은 크기와 QFN 패키지 유형은 매우 다재다능하고 효율적입니다.ICC는 매우 신뢰할 수 있습니다., 산업에서 소비자까지 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있습니다. 높은 성능, 신뢰성 및 장기 안정성을 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다.
ICC는 뛰어난 성능과 신뢰성을 요구하는 고객의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.그리고 다양한 응용 프로그램에서 빠른 성능ICC는 또한 사용하기 쉽고 구성하기 쉽고 소프트웨어를 사용하여 구성 할 수 있으며 다양한 사용자 정의 기능을 허용합니다.칩은 에너지 효율적이고 비용 효율적으로 설계되었습니다.ICC는 회로 칩에서 최고 품질과 성능을 요구하는 고객들에게 완벽한 솔루션입니다.
특징:
- 제품명: 컨트롤러 IC 칩
- 패키지 / 케이스: QFN-32
- 인터페이스 타입: I2C, SPI, UART
- 가동 전류: 2.5mA
- 패키지 종류: QFN
- 전력 분산: 1.2W
- 통합 회로 칩: 네
기술 매개 변수:
매개 변수 | 가치 |
---|---|
출력 수 | 8 |
장착형 | 표면 마운트 |
전압 - 공급 | 2.5V ~ 5.5V |
전파 지연 | 2.5ns |
패키지 종류 | QFN |
패키지 / 케이스 | QFN-32 |
가동 공급 전류 | 2.5mA |
인터페이스 타입 | I2C, SPI, UART |
권력 분산 | 1.2W |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
응용 프로그램:
ON NCS21671DM100R2G는 다양한 애플리케이션을 위해 설계된 통합 회로 칩 컨트롤러입니다. 이 통합 회로 칩은 8개의 출력, 2.5mA 운영 공급 전류,-40°C ~ 85°C 작동 온도, I2C, SPI 및 UART 인터페이스 및 QFN 패키지 유형. ROHS 인증을 통해이 통합 회로 칩은 여러 응용 프로그램에 대한 신뢰할 수있는 구성 요소입니다.또한 비용 효율성이 높고 사용자 친화적입니다., 그것은 광범위한 응용 프로그램에 대 한 훌륭한 선택 이다. 최소 주문 양은 1 1의 가격과 배달 시간은 1-2 주 이다. 포장 세부 사항은 테이프 & 롤 (TR) 이다.공급 능력은 10000pcs/day입니다. 지불 조건은 T / T입니다. 이 통합 회로 칩은 경쟁력 있는 가격에 높은 품질, 신뢰성 및 성능을 찾고있는 고객에게 이상적인 선택입니다.
포장 및 운송:
컨트롤러 IC 칩은 포장 된 봉투 또는 카튼에 포장되어 가능한 한 빨리 고객에게 배송됩니다.
패키지는 다음 항목을 포함해야합니다:
- 컨트롤러 IC 칩
- 설치 지침
- 보증 정보
패키지는 고객의 이름과 주소를 명확하게 표시해야 합니다.
패키지가 안전하게 도착할 수 있도록 UPS 또는 FedEx와 같은 안전한 운송 방법을 통해 파견되어야합니다.