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다재다능한 QFN-32 통합 회로 칩, 2.5mA 공급 전류
| Mounting Type: | Surface Mount |
|---|---|
| Propagation Delay: | 2.5ns |
| Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
2.54mm Pitch DIP 여성 헤더 커넥터
| Voltage Rating: | 250V |
|---|---|
| Insulator Material: | Polyester |
| Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
8 출력 작동 공급 전압 2.5V - 5.5V 내에서 통합 회로 칩
| Package Type: | QFN |
|---|---|
| Propagation Delay: | 2.5ns |
| Power Dissipation: | 1.2W |
장착 유형 구멍을 통해 DIP 단열 저항 1000MΩ 분
| Mounting Type: | Through Hole |
|---|---|
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
| Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
컴팩트 QFN 통합 회로 칩 - 높은 신뢰성을 위해 공급 전류 2.5mA
| Mounting Type: | Surface Mount |
|---|---|
| Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Package Type: | QFN |
2.54mm 피치 DIP 커넥터 용접기 종료 방법을 특징으로
| Current Rating: | 1A |
|---|---|
| Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
| Connector Type: | DIP |
500V AC 다이렉트릭 저항 전압으로 용접기 종료 DIP
| Connector Type: | DIP |
|---|---|
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
| Contact Material: | Phosphor Bronze |
모드버스/CAN버스 통신 프로토콜이 있는 컴팩트 통합 회로 50mm*50mm*20mm
| Operating Temperature: | 0°C To 70°C |
|---|---|
| Dimension: | 50mm*50mm*20mm |
| Power Supply: | DC/AC |
가동 공급 전류 2.5mA 표면 장착 애플리케이션을위한 통합 회로 칩
| Package / Case: | QFN-32 |
|---|---|
| Frequency: | 50MHz |
| Propagation Delay: | 2.5ns |