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포스퍼스 브론즈 DIP 커넥터와 고성능 연결
| Contact Material: | Phosphor Bronze |
|---|---|
| Insulator Material: | Polyester |
| Termination Method: | Solder |
산업용 견고한 통합 회로 50mm*50mm*20mm
| Communication Protocol: | Modbus/CANbus |
|---|---|
| Impedance: | 50Ω |
| Sensitivity: | 0.1mV/V |
128KB 데이터 저장 통합 회로 고효율 설계 50mm*50mm*20mm
| Sampling Rate: | 1KHz |
|---|---|
| Dimension: | 50mm*50mm*20mm |
| Interface: | RS485/RS232 |
2A에서 10A의 출력 전류 범위를 가진 부스트 전원 공급 IC
| Integrated Compensation: | Yes |
|---|---|
| Topology: | Buck, Boost, Buck-Boost, Flyback |
| Product Name: | Power Supply ICs |
4-20mA 출력 신호 통합 회로 온도 범위 산업용 0°C ~ 70°C
| Sensitivity: | 0.1mV/V |
|---|---|
| Data Storage: | 128KB |
| Sensor Type: | Integrated Circuit Sensor |
금 접촉 접착 2.54mm Pitch와 DIP 커넥터의 신뢰성
| Contact Material: | Phosphor Bronze |
|---|---|
| Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
| Current Rating: | 1A |
안정적인 동작을 위한 I2C 제어 인터페이스와 함께 통합된 인덕터 전원 공급 IC
| Topology: | Buck, Boost, Buck-Boost, Flyback |
|---|---|
| Protection Features: | Over-Voltage, Over-Current, Short-Circuit, Thermal Shutdown |
| Integrated FETs: | Yes |
2.5V - 5.5V 작동 공급 전압 QFN-32 패키지의 통합 회로 칩
| Number of Outputs: | 8 |
|---|---|
| Product Name: | Controller IC Chip |
| Propagation Delay: | 2.5ns |
높은 성능의 구멍 DIP 250V 디스플레이를 통해 명확한 시각 표현을 위해
| Termination Method: | Solder |
|---|---|
| Connector Type: | DIP |
| Pitch: | 2.54mm |