표면 장착으로 고속 데이터 전송을 위해 설계된 일련 회로 칩

제품 설명:

통합 회로 칩 (Integrated Circuit Chip) 은 디지털 통합 회로용으로 만들어진 마이크로 전자 칩이다. 두 개의 채널을 가지고 있으며 -40°C에서 85°C (TA) 까지 온도 범위 내에서 작동한다.칩은 라인 드라이버입니다 3V에서 3의 공급 전압을 필요로.6V. 주로 전 증폭기 용 용도로 사용됩니다. 이 통합 회로 칩은 신뢰할 수 있고 효율적인 성능을 위해 설계되었습니다.모든 디지털 통합 회로 애플리케이션에 대 한 훌륭한 선택.

특징:

• 통합 회로
• 칩 보드 회로
• 칩 보드 회로
• 전 증폭기
• 표면 마운트
• 일련 인터페이스
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장치 패키지: 14-TSSOP

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

마이크로칩의 MCP6499T-E/ST 통합 회로 칩은 회로 보드와 칩 구성 요소를 위해 설계된 첨단 마이크로 전자 칩이다.고품질 14-TSSOP 패키지를 가지고 있으며 ROHS를 준수하는 인증이 칩은 두 개의 채널과 라인 드라이버 기능을 가지고 있으며, -40°C에서 85°C까지 온도에서 작동 할 수 있습니다. 최소 10개의 주문으로 제공됩니다.5~10일 이내에 배달할 수 있습니다.지불은 T/T로 이루어질 수 있으며 매일 1000개까지 제공될 수 있습니다.

이 신뢰성 있고 내구성 있는 칩은 고성능 마이크로 전자 칩을 필요로 하는 모든 애플리케이션에 좋은 선택입니다. 그것은 자동차, 의료,산업용, 그리고 소비자 전자제품 등. 그 표면 장착 디자인은 설치와 유지보수를 쉽게합니다.

만약 당신이 품질의 통합 회로 칩을 찾고 있다면, 마이크로칩의 MCP6499T-E/ST는 훌륭한 선택입니다. 그것은 저렴한 가격에 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다.

포장 및 운송:

통합 회로 칩은 정적 전기와 다른 환경 요인에 취약합니다. 따라서 기업은 안전하고 안전하게 포장하고 배송해야 합니다.

융합 회로 칩은 정적 상태가 없는 건조한 포장재에 보관되어야 합니다.다른 환경 요인일반적으로, 반 정적 가방이 사용 됩니다. 가방은 밀폐되고 적절한 정적 무료 경고를 표시해야합니다.

융합 회로 칩은 매우 조심스럽게 배송되어야 합니다. 기업들은 칩이 많은 완충 물질이 들어있는 안전한 포장 컨테이너에 배송되도록 해야 합니다.컨테이너에는 또한 정적 상태가 없는 경고가 표시되어야 합니다.또한 배송자는 신뢰할 수있는 택배 서비스를 사용하여 칩이 좋은 상태로 도착하는지 확인해야합니다.

FAQ: