표면 장착 회로 칩 2 채널 효율적인 성능을 위해

제품 설명:

통합 회로 칩 (Integrated Circuitry Chip) 은 광범위한 회로와 구성 요소를 하나의 장치 패키지로 통합하는 마이크로 전자 칩이다.이 14-TSSOP 회로 칩은 사전 증폭기 응용 프로그램에서 사용하도록 특별히 설계되어 있으며 표면에 장착 될 수 있습니다3V에서 3.6V 전압 공급에 의해 전원 공급되며 라인 드라이버 기능을 가지고 있습니다. 우수한 성능, 높은 신뢰성 및 장기 안정성을 갖추고 있습니다.이 통합 회로 칩은 그들의 전 증폭기 응용 프로그램에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 제품이 필요한 사용자에 대한 이상적인 선택입니다.

특징:

• 제품명: 디지털 통합 회로 칩
• 장치 패키지: 14-TSSOP
• 장착 유형: 표면 장착
• 전압 - 공급: 3V ~ 3.6V
• 애플리케이션: 전 증폭기
• 채널 수: 2개
• 칩 보드 회로: 통합 회로 칩

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

YAGEO의 AC0603JRNPO0BN101 마이크로 전자 회로 칩은 미국 출신의 전 증폭기 및 라인 드라이버 통합 회로 칩입니다. ROHS 인증을 받았으며 최소 주문량 10개로 제공됩니다.테이프 & 롤 (TR) 패키지로 제공되며 5-10 일 이내에 배달 될 수 있습니다.지불 조건은 T / T이며 공급 능력은 1000pcs / 일입니다. 그것은 표면 장착 유형을 가지고 있으며 운영 온도 범위는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 입니다.칩은 광범위한 응용 프로그램에 적합하며 사전 증폭기 및 라인 드라이버 응용 프로그램에 사용하기에 이상적입니다.이 제품 의 가격 은 문의 에 따라 제공 됩니다. 그리고 당신은 최고의 성능을 제공 할 수 있습니다.

포장 및 운송:

통합 회로 칩은 운송 중에 손상되지 않도록 조심스럽게 포장하고 배송해야합니다.다음 지침은 통합 회로 칩을 포장하고 운송 할 때 준수해야합니다..

• 통합 회로 칩은 ESD 안전, 정적 보호 된 가방 또는 상자에 배치해야합니다.
• 가방 또는 상자는 ESD 안전, 정적 보호 테이프로 밀폐되어야 합니다.
• 가방 또는 상자는 ESD 안전, 정적 보호 된 라벨로 표시되어야합니다.
• 가방 또는 상자는 ESD 안전, 정적 보호 된 폼으로 채워져야합니다.

• 통합 회로 칩은 승인된 운반자를 통해 배송되어야 합니다.
• 패키지는 올바른 배송 주소를 표시해야 합니다.
• 패키지는 올바른 운송 방법과 함께 표시되어야 합니다.
• 패키지는 올바른 가치로 보험에 가입해야 합니다.
• 패키지는 운송 기간 동안 추적되어야 합니다.

FAQ:

• Q:통합 회로 칩의 브랜드 이름은 무엇입니까?
  A:브랜드 이름은 YAGEO입니다.
• Q:통합 회로 칩의 모델 번호는 무엇입니까?
  A:모델 번호는 AC0603JRNPO0BN101입니다.
• Q:통합 회로 칩은 어디서 만들어지는가?
  A:통합 회로 칩은 미국에서 만들어집니다.
• Q:융합회로 칩은 인증이 있나요?
  A:네, 융합회로 칩은 ROHS 인증이 있습니다.
• Q:통합 회로 칩의 최소 주문 양은 무엇입니까?
  A:최소 주문량은 10개입니다.