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다재다능한 4.75V - 9.5V 전압 - 공급 통합 회로
| Place of Origin | USA |
|---|---|
| 브랜드 이름 | Silicon Labs |
| 인증 | ROHS |
| Model Number | EFR32ZG28B322F1024IM68-A |
| Minimum Order Quantity | 10 |
| 가격 | 1 |
| Packaging Details | Tape & Reel (TR) |
| Delivery Time | 1-2 WEEKS |
| Payment Terms | T/T |
| Supply Ability | 1000pcs/day |
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x제품 상세 정보
| Number of Channels | 2 | Mounting Type | Surface Mount |
|---|---|---|---|
| Function | Audio Signal Processor | Device Package | 32-SSOP-A |
| Voltage - Supply | 4.75V ~ 9.5V | Applications | Consumer Audio |
| Interface | I²C | Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 하이 라이트 | IC 칩,반도체 칩,마이크로칩 통합 |
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제품 설명
제품 설명:
융합 회로 IC
통합 회로 IC는 다양한 응용 프로그램의 요구 사항을 충족하도록 설계된 통합 전자 회로입니다. 장치 패키지, 32-SSOP-A,그리고 그 장착형이 IC는 또한 더 많은 유연성과 제어를 위해 I2C 통신 인터페이스가 갖추어져 있습니다. 이 IC는 광범위한 운영 온도에서 작동하도록 설계되었습니다.-40°C~85°C (TA)또한 소비자 오디오 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다.
통합 회로 IC는 다양한 애플리케이션을 위해 설계된 강력한 통합 회로이다. 첨단 통합 회로와 함께 높은 성능과 신뢰성을 제공할 수 있다.또한 그 는 혹독 한 환경 조건 에 견딜 수 있도록 설계 되어 있으며, 가장 어려운 환경 에서도 안정적 으로 작동 할 수 있습니다또한 이 IC는 소비자 오디오 시장의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.
통합 회로 IC는 다양한 응용 프로그램의 요구를 충족시키기 위해 사용할 수있는 고급 통합 회로입니다. 소비자의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.또한 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다.첨단 통합 회로로, 이 IC는 광범위한 운영 온도에서 높은 성능과 신뢰성을 제공할 수 있습니다.소비자 오디오 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다..
특징:
- 제품명: 융합 회로 IC
- 통합 회로 설계
- 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
- 장치 패키지: 32-SSOP-A
- 채널 수: 2개
- 기능: 오디오 신호 프로세서
- 인터페이스 I2C
기술 매개 변수:
| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 채널 수 | 2 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 인터페이스 | I2C |
| 신청서 | 소비자 오디오 |
| 장착형 | 표면 마운트 |
| 장치 패키지 | 32-SSOP-A |
| 전압 - 공급 | 4.75V ~ 9.5V |
| 기능 | 오디오 신호 프로세서 |
응용 프로그램:
실리콘 랩스의 통합 회로 IC (모델 번호:EFR32ZG28B322F1024IM68-A) 는 다재다능하고 신뢰할 수있는 통합 회로로 ROHS 지침에 따라 다양한 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다.. 그것은 두 개의 채널과 I2C 인터페이스를 가진 오디오 신호 프로세서에 대한 비용 효율적인 솔루션입니다. 그것은 10의 최소 주문 양을 제공하고 단지 1,400의 가격으로 제공됩니다.테이프 & 롤 (TR) 포장과 1-2 주 배달 시간이 통합 회로 IC는 1000pcs/day의 공급 능력을 가지고 있으며, T/T를 통해 결제를 할 수 있습니다. 그것은 표면 마운트이며 4.75V ~ 9.5V의 전압 공급에서 작동합니다.
포장 및 운송:
융합 회로 IC의 포장 및 운송
통합 회로 IC 제품은 제품의 크기, 무게 및 의도된 용도에 따라 다양한 방식으로 포장되고 배송됩니다. 일반적으로,IC는 전기 연결을 위해 금속 핀을 가진 표준 플라스틱 또는 세라믹 하우징에 포장됩니다., 보호 플라스틱 껍질, 또는 응용 프로그램의 특정 요구 사항을 충족하기위한 전문 인하.
IC를 운송 할 때 제품에 손상을 방지하기 위해 보호 조치가 필요합니다. IC는 습도, 정적 전기 및 극한 온도,그리고 적절한 재료와 환경에 포장되어야 합니다.적절한 포장 및 운송 재료에는 정형 방지 가방, 거품 포장 및 포장 박스가 포함되어야하며 제품은 온도 조절 환경에서 운송되어야합니다.
FAQ:
- Q1: 통합 회로 IC는 무엇입니까?
- A1: 융합 회로 IC는 융합 회로 칩 형태로 제조된 활성 및 수동 구성 요소로 구성된 소형 전자 회로입니다.
- Q2: 제품의 브랜드 이름은 무엇입니까?
- A2: 제품의 브랜드 이름은 실리콘 랩스입니다.
- Q3: 제품의 모델 번호는 무엇입니까?
- A3: 제품의 모델 번호는 EFR32ZG28B322F1024IM68-A입니다.
- Q4: 제품은 어디서 만들어집니다?
- A4: 이 제품은 미국에서 만들어졌습니다.
- Q5: 최소 주문 양은 무엇입니까?
- A5: 최소 주문량은 10개입니다.
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