클래스 AB 통합 회로 칩 시리즈 인터페이스 14-TSSOP 장치 패키지

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x채널 수 | 2 | 애플리케이션 | 프리 앰프 |
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상술 | AB등급 | 소자 패키지 | 14-TSSOP |
증가하는 타입 | 표면 부착 | 작동 온도 | -40' C ~ 85' C (TA) |
전압 - 공급 | 3V ~ 3.6V | 기능 | 라인 드라이버 |
하이 라이트 | 표면은 집적 회로 칩을 탑재합니다,멀티 채널 통합 회로 칩 |
제품 설명:
통합 회로 칩 (Integrated Circuit Chip) 은 -40°C~85°C (TA) 의 특정 온도 범위 내에서 작동하도록 설계된 마이크로 전자 칩 보드 회로이다.그것은 14-TSSOP 패키지로 만들어졌으며 3V에서 3V의 공급 전압에 적합합니다..6V. 이 칩 보드 회로는 라인 드라이버 기능으로 설계되었으며 표면 장착 용도에 적합합니다.그것은 다양한 응용 프로그램을 위해 설계 된 매우 신뢰할 수 있고 효율적인 칩 보드 회로입니다이 보드 회로는 탁월한 성능을 가지고 있으며 다양한 도전 환경에서도 일관성 있고 신뢰할 수 있는 성능을 제공할 수 있습니다.이 칩 보드 회로는 가장 높은 품질의 구성 요소로 설계되어 있으며 가장 높은 품질 기준을 충족이 칩 보드 회로는 전반적인 비용을 줄이는 동시에 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공할 수 있습니다. 그것은 다양한 응용 프로그램에 대한 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션입니다.
특징:
- 제품명: 통합 회로 칩
- 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
- 장치 패키지: 14-TSSOP
- 인터페이스: 시리즈
- 애플리케이션: 전 증폭기
- 기능: 선도자
- 키워드: 회로 칩, 칩 보드 회로, 디지털 통합 회로
기술 매개 변수:
속성 | 사양 |
---|---|
통합 회로 | 마이크로 전자 칩 |
회로 칩 | 채널 수: 2개 |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
장착형 | 표면 마운트 |
인터페이스 | 연쇄 |
장치 패키지 | 14-TSSOP |
전압 - 공급 | 3V ~ 3.6V |
신청서 | 전 증폭기 |
사양 | 클래스 AB |
기능 | 라인 드라이버 |
응용 프로그램:
텍사스 인스트루먼트 (TI) DRV8301DCAR 마이크로 일렉트로닉 칩은 칩 보드 회로 애플리케이션에 사용되는 장치로, 통합 회로를 활용합니다. ROHS 인증으로,이 최첨단 칩은 최소 1개의 주문량으로 제공됩니다.DRV8301DCAR는 테이프 & 릴 (TR) 패키지로 공급되며 배달 시간은 5-10 일입니다. 지불 조건은 T/T이며, 공급 용량은 10000pcs/day입니다.이 장치는 3V에서 3V의 작동 전압 범위가 있습니다.6V, 14-TSSOP 패키지 및 AB 클래스 사양. 두 개의 채널과 라인 드라이버 기능이 있습니다.
포장 및 운송:
통합 회로 칩의 포장과 운송은 신중하고 안전한 방식으로 이루어집니다.각 칩은 개별적으로 정적 보호 된 가방에 포장되어 거품 포장 메일러 또는 카드 박스에 배치됩니다.그 후 칩은 일반 우편 또는 FedEx 또는 UPS와 같은 택배 서비스를 통해 배송됩니다.선택된 서비스는 고객의 필요와 운송물의 크기와 무게에 따라 달라집니다..
FAQ:
Q: 통합 회로 칩의 브랜드 이름은 무엇입니까?
A:통합 회로 칩의 브랜드 이름은 TI입니다.
Q: 융합 회로 칩의 모델 번호는 무엇입니까?
A:융합회로 칩의 모델 번호는 DRV8301DCAR입니다.
Q: 융합 회로 칩은 어디서 생산되는가?
A:융합회로 칩은 미국에서 제조됩니다.
Q: 융합 회로 칩은 ROHS 인증을 가지고 있습니까?
A:네, 융합회로 칩은 ROHS 인증이 있습니다.
Q: 융합 회로 칩의 최소 주문 양은 무엇입니까?
A:융합 회로 칩의 최소 주문량은 1입니다.