AB 클래스 통합 회로 칩 일련 인터페이스

제품 설명:

통합 회로 칩디지털 통합 회로 보드를 위해 설계된 마이크로 전자 칩이다. 3V에서 3의 클래스 AB 전압 공급 범위가 있습니다.6V 및 선 드라이버 인터페이스 및 사전 증폭기로 일련 응용에 적합합니다.이 칩은 디지털 기술과 마이크로 전자 공학의 최신 발전을 결합하여 향상된 성능과 신뢰성을 제공합니다.그것은 신뢰할 수 있는, 디지털 회로 보드에 대한 고성능, 저전력 솔루션입니다. 뛰어난 전력 효율과 저렴한 디자인으로 통합 회로 칩은 다양한 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다.,소비자 전자 제품부터 자동차 애플리케이션까지

특징:

• 제품명: 통합 회로 칩
• 채널 수: 2개
• 인터페이스: 시리즈
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장치 패키지: 14-TSSOP
• 장착 유형: 표면 장착
• 칩 보드 회로
• 통합 회로
• 마이크로 전자 칩
• 트랜지스터 칩

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

통합 회로 칩첨단 마이크로 전자 칩, 주로 전자 산업에서 칩 보드, 회로 보드 및 통합 회로와 같은 전자 부품 제조에 사용됩니다.그것은 전기 공학 및 회로 설계에 널리 적용됩니다., 신뢰성 높은 성능을 보장하기 위해 최고 품질 기준으로 제조됩니다. 통합 회로 칩은 TI라는 브랜드로, 모델 번호 TPS65381AQDAPRQ1이며 ROHS 인증을 받았습니다.작동 온도 범위는 -40°C~85°C (TA), 및 3V에서 3.6V의 전압 공급 범위. 라인 드라이버 및 사전 증폭기로 작동하도록 설계되었으며 효율적이고 정확하게 그 목적을 수행 할 수 있습니다. 최소 주문 양은 1,그리고 가격은 조사 대상입니다.. 포장 세부 사항은 테이프 & 롤 (TR), 그리고 배달 시간은 5-10 일입니다. 지불 조건은 일반적으로 T / T, 그리고 공급 능력은 10000pcs / 일까지입니다.통합 회로 칩은 표면에 장착가장 높은 품질 기준을 충족시키기 위해 테스트 및 검사되었습니다.

포장 및 운송:

융합 회로 칩은 매우 민감한 제품이며 특별한 포장 및 운송이 필요합니다. IC 칩은 10-35도 사이의 온도와 함께 깨끗하고 건조한 환경에서 보관해야합니다.수분 이 들어가지 않도록 포장물 은 밀폐 되어 있어야 합니다.칩을 운송 중 물리적 손상으로부터 보호하기 위해 충격 및 진동 방지 물질을 사용하는 것이 중요합니다.또한 수분을 흡수하기 위해 패키지에 건조제를 포함하는 것이 중요합니다..

운송 과정은 빠르고 효율적으로 이루어져야 합니다. 추적 정보와 배송 확인을 제공할 수 있는 신뢰할 수 있고 안전한 운송사 를 사용하는 것이 중요합니다.또한 패키지 를 보내기 전 에 적절 히 봉인 되어 있고 그 내용물 이 안전 한지 확인 하는 것 이 중요하다.

FAQ:

Q: 통합 회로 칩의 브랜드 이름은 무엇입니까?

A: 통합 회로 칩의 브랜드 이름은 TI입니다.

Q: 융합 회로 칩의 모델 번호는 무엇입니까?

A: 통합 회로 칩의 모델 번호는 TPS65381AQDAPRQ1입니다.

Q: 융합 회로 칩은 어디서 생산되는가?

A: 통합 회로 칩은 미국에서 제조됩니다.

Q: 융합 회로 칩은 ROHS 인증을 받았습니까?

A: 네, 통합 회로 칩은 ROHS 인증입니다.

Q: 융합 회로 칩의 최소 주문 양은 무엇입니까?

A: 통합 회로 칩의 최소 주문 양은 1입니다.