50MHz/100MHz/0.5A/1A/2A/3A 통합 회로 칩

제품 설명:

통합 회로 칩 (Integrated Circuit Chip) 은 다양한 전기 및 전자 구성 요소를 하나의 패키지로 통합하기 위해 단일 단위로 작동하도록 설계된 마이크로 전자 칩의 일종이다.다양한 전자 응용 프로그램에서 사용됩니다., 컴퓨터, 휴대 전화, 텔레비전, 소비자 전자제품 등등. 통합 회로 칩은 SMD/DIP/QFN/BGA를 포함한 다양한 크기 및 패키지 유형으로 제공됩니다.4~64개의 핀 횟수 범위CMOS, BiCMOS 또는 BiPolar 기술을 사용하여 제조되며 최대 100MHz의 주파수를 가지고 있습니다. 신뢰할 수 있고 견고한 통합 회로를 필요로하는 응용 프로그램에 이상적인 선택입니다..

특징:

• 제품명: 통합 회로 칩
• 전압: 3.3V/5V/12V/24V
• 온도: -40°C~125°C
• 전력 소비: 0.5W/1W/2W/3W
• 크기: 1.2mm*1.2mm/ 2.5mm*2.5mm
• 칩 보드 회로
• 회로 칩

응용 프로그램:

다이오드 인코퍼레이티의 AZ1117CH-3.3TRG1 융합 회로 칩은 다양한 애플리케이션을 위한 보드 수준의 전자 솔루션입니다.이 마이크로 전자 칩은 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하기 위해 설계되었습니다이 칩은 첨단 통합 회로로 구성되어 있어 고속 동작을 제공하는 동시에 전력 소비를 효율적으로 관리할 수 있습니다.칩은 좁은 공간에 쉽게 들어갈 수 있습니다.또한 CE 및 ISO9001 표준으로 인증되어 있으며 최소 주문량은 200개입니다.

AZ1117CH-3.3TRG1 칩은 -40°C ~ 125°C의 온도 범위와 3.3V, 5V, 12V 및 24V 사이의 전압 범위를 제공합니다. SMD, DIP, QFN 및 BGA,1개 크기로.2mm x 1.2mm 및 2.5mm x 2.5mm. 0.5W, 1W, 2W 및 3W의 전력 소비 범위를 제공합니다. 각 칩은 카튼 상자에 포장되어 5-10 일 이내에 배송 될 수 있습니다.지불은 T/T로 가능합니다.알리페이, 페이팔 등이 있습니다. 이 칩은 또한 높은 수요를 가지고 있으며, 하루에 1만개까지 공급할 수 있습니다.

지원 및 서비스:

우리는 우리의 통합 회로 칩 제품에 대한 광범위한 기술 지원과 서비스를 제공합니다.

• 온라인 기술 문서
• 문제 해결 지원
• 소프트웨어 업데이트 및 패치
• 전화 및 이메일 기술 지원
• 현장 상담 및 설치
• 교육 및 세미나
• 수리 및 유지보수

포장 및 운송:

융합 회로 칩 은 섬세 하고 민감 한 전자 장비 입니다. 사용 할 수 있는 상태 에서 목적지 에 도착 하는 것 을 보장 하기 위해 적절 한 포장 과 운송 을 해야 합니다.

칩은 반 정적 가방에 넣거나 반 정적 거품 포장에 봉인해야 합니다. 그 다음 칩은 견고한 상자에 넣어야 합니다. 편리하게 옆구리와 바닥이 완충된 상자일 것입니다.상자는 운송 중에 칩이 이동하는 것을 방지하기 위해 포장 재료로 채워져야합니다..

상자에는 내용과 목적지 주소가 표시되어 있으며 단단한 테이프로 봉인되어 있어야 합니다.같은 정보가 적혀있어요, 그리고 더 큰 상자 또한 밀폐 해야 합니다. 상자 는 그 다음 UPS 또는 FedEx 와 같은 배송 서비스 로 가져 가야 합니다.

배송자에게 목적지 주소를 알려야 하며, 적절한 운송 요금을 결정하기 위해 상자의 무게와 크기를 알려야 합니다.운송 서비스는 운송 중에 패키지를 추적 할 수 있도록 추적 번호를 제공 할 것입니다..

FAQ: