CMOS/BiCMOS/BiPolar 통합 회로 칩 SMD/DIP/QFN/BGA

제품 설명:

통합 회로 칩은 디지털 통합 회로, 칩 보드 회로 및 기타 구성 요소를 하나의 칩에 통합하는 마이크로 전자 칩의 일종입니다. 이 칩은 낮은 전력 소비를 가지고 있습니다.높은 성능, 온도 저항성, 우수한 안정성. 통신, 의료, 자동차 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 1.2mm * 1.2mm / 2.5mm * 2의 작은 크기.5mm 및 4/8/16/32/64의 핀 수의 넓은 범위이 융합 회로 칩은 다양한 응용 분야에 적용될 수 있습니다.이 통합 회로 칩은 0의 전력 소비 범위가 있습니다.5W/1W/2W/3W이며 -40°C~125°C의 온도 범위에서 안정적으로 작동 할 수 있습니다.

특징:

• 통합 회로: 0.5W/1W/2W/3W의 전력 소비, SMD/DIP/QFN/BGA 패키지, 3.3V/5V/12V/24V의 전압 및 4/8/16/32/64의 핀 카운트

응용 프로그램:

의통합 회로 칩에서다이오드 인코어레이트, 모델 번호와 함께AZ1117CH-3.3TRG1원산지중국, 인증을 받은 제품입니다CE그리고ISO9001, 그리고최소 주문량이200. 그것은 다른 언어로 제공됩니다.전력 소비에서0.5W에3W, 그리고전압에서3.3V에24V, 다양한온도에서-40°C에125°C, 고도의 사용CMOS,비CMOS그리고양극성 기술이 제품은카튼 상자그리고배달 시간이5 ~ 10 일지불 조건은T/T,알리페그리고페이팔, 그리고 그것은공급 능력의100000개/일이쪽통합 회로 칩칩 보드 회로 및 다른 통합 회로 응용 프로그램에서 널리 사용되며 낮은 전력 소비 작업에 이상적입니다.

지원 및 서비스:

우리는 모든 통합 회로 칩에 대한 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 기술 지원 팀은 최신 기술을 알고 통합 회로 칩 문제 해결에 광범위한 경험을 가진 전문가로 구성됩니다우리는 당신의 모든 기술적 질문에 신속하고 정확한 답변을 제공하고, 당신의 통합 회로 칩에서 최대한의 이익을 얻을 수 있도록 도울 수 있습니다.

우리의 서비스는 다음을 포함합니다:

• 통합 회로 칩의 진단 및 수리
• 통합 회로 칩의 소프트웨어 업데이트.
• 결함있는 통합 회로 칩을 교체합니다.
• 새로운 통합 회로 칩 설치

우리는 모든 고객에게 최고 수준의 고객 서비스와 기술 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 어떤 질문이나 우려가 있다면 저희에게 연락하는 것을 주저하지 마십시오.

포장 및 운송:

통합 회로 칩의 포장 및 운송은 다음과 같습니다.

• 포장:융합 회로 칩은 정적 방역 용기에 포장되어 정적 방역 상자에 배치됩니다.
• 운송:융합회로 칩은 적절한 배송 라벨과 함께 적절한 배송 상자에 배송됩니다.

FAQ:

• Q:통합 회로 칩의 브랜드 이름은 무엇입니까?
  A:융합 회로 칩의 브랜드 이름은 다이오드 인코퍼레이션입니다.
• Q:통합 회로 칩의 모델 번호는 무엇입니까?
  A:칩의 모델 번호는 AZ1117CH-3.3TRG1입니다.
• Q:이 칩은 어디서 왔어?
  A:통합 회로 칩은 중국에서 온 것입니다.
• Q:융합 회로 칩은 어떤 자격증을 가지고 있습니까?
  A:융합회로 칩은 CE 및 ISO9001 인증을 가지고 있습니다.
• Q:통합 회로 칩의 최소 주문 양은 무엇입니까?
  A:융합회로 칩의 최소 주문량은 200개입니다.