세라믹 두꺼운 필름 저항은 오랫동안 전자 응용 프로그램의 주요 힘이었지만 그들은 균열이나 탈라미네이션에 민감한 부서지기 쉬운 기판에 의존합니다.인크. 높은 전력, 열 효율성 및 기계적 견고성을 요구하는 응용 프로그램에 대한 철강 기반 대안을 제공합니다.
세라믹 두꺼운 필름 저항기는 균열 또는 탈층화 전에 신뢰할 수 있지만, 균열 또는 탈층화의 위험은 장비의 감소와 전력 밀도가 증가함에 따라 크게 증가합니다.기울기, 진동, 또는 회로 보드의 열 순환은 잠재적인 필드 고장으로 이어지는 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.
전통적인 세라믹 두꺼운 필름 저항기는 저렴하고 널리 사용되지만 기판은 부서지기 쉽고 열악한 환경에서 신뢰도가 낮습니다.스테인레스 스틸 은 경보판 의 구부러짐 으로 인한 기계적 스트레스 를 흡수 하는 딱딱 하지만 약간 호환성 있는 기판 을 제공한다, 진동 및 조립 도중 취급, 균열 또는 delamination의 위험을 줄입니다.
강철 기반 두꺼운 필름 (TFOS) 저항은 기계적으로 견고하고 열 효율적인 대안을 제공합니다.진동 또는 열 사이클로 인해 세라믹 저항이 손상 될 수 있습니다..g.
본스는 2025 년 중반에 첫 번째 TFOS 저항기 TFOS30-1-150T를 출시했습니다. (그림 1). TFOS로 제조 된 요소는 뛰어난 열 전도성을 가지고 있습니다.높은 전력 밀도와 강한 기계적 내구성많은 전력 또는 높은 에너지 회로에는 요소가 흡수, 분산,그리고 에너지 충동에 저항하여 균열을 피합니다, 유동 또는 조기 고장.
그림 1: 본스의 TFOS30-1-150T는 두꺼운 필름 세라믹 저항보다 더 신뢰할 수있는 스테인리스 스틸 기판을 사용합니다.
강철 기판은 더 작은 패키지에서 향상된 전력 소모와 더 높은 전력 밀도를 위해 우수한 열 소모를 제공합니다.강철을 통해 전기 에너지의 전도성을 방지하기 위해 청소 스테인리스 스틸 기판에 높은 무결성 다이 일렉트릭 층을 적용.
전력 처리와 견고성을 저항체로 옮기면서 설계자들은 라디에터의 사용량을 줄이고 부품 수를 줄이고 필드 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.설계자는 추가 냉각 하드웨어 없이 더 작은 공간에서 더 높은 성능을 얻을 수 있습니다..
TFOS 부품 제조 도중, 두꺼운 필름 전도자와 저항 패턴은 스크린 프린팅 과정을 사용하여 다이 일렉트릭 층에 그려집니다.소재는 높은 온도의 오븐에서 소화되고 굳어지게 되므로 접착과 견고한 전도성 및 저항 경로를 보장합니다.마지막으로, 선도자와 저항은 기판으로부터 기계적 보호, 환경 저항 및 전기 단열을 제공하기 위해 보호 가시로 덮여 있습니다.
높은 수준의 설계 고려 사항
TFOS 저항은 높은 전력 및 펄스 처리 기능을 컴팩트 형태로 제공하여 까다로운 조건에서 성능 장점을 유지합니다.이것은 엔지니어들이 전체 차원을 손상시키지 않고 엄격한 신뢰성 및 열 관리 요구 사항을 충족 할 수 있습니다..
TFOS30-1-150T는 AEC-Q200 표준에 적합하며 배터리 저장 시스템, 모터 드라이브, 인버터, 연료전지 차량 센서 패널과 같은 자동차용 애플리케이션에 적합합니다.그리고 다른 용도에서 높은 전력, 열관리, 기계적 견고성이 중요합니다.
본스는 이 요소를 연료전지 스택 센서 보드에서 사용하는 것에 대한 응용 설명 [1]에서 TFOS가 높은 전력 밀도를 처리하기 때문에이 응용 프로그램에 적합하다고 지적합니다.그것은 연료전지 차량의 전 충전 및 방출 회로에 적응 할 수 있습니다., 및 변주 주파수 작동 하에서도 효율적인 에너지 관리를 보장 합니다. 그것의 낮은 인덕텐스 및 긴 허용량은 정밀 전압 측정,연료전지 스택의 전류와 온도.
TFOS30-1-150T는 패드, 푸시-온 커넥터, 서스펜션 케이블 및 종료 케이블을 포함한 4,000 "L x 2.756" W (101.60 mm x 70.00 mm) 사용자 지정 종료 옵션으로 제공됩니다.본스는 이 아파트가, 고체 철기 기판은 다양한 모양과 크기로 제조 될 수 있습니다. 최대 406 mm x 406 mm, 다양한 사용자 지정 레이아웃에 맞게 또는 발광 표면에 직접 장착 할 수 있습니다.설계자는 또한 추가적인 오름 값을 지정할 수 있습니다., 저항 허용, 그리고 여러 저항의 통합.
150 오름의 저항과 ± 10%의 관용을 가지고 있으며 정확성을 위해 최적화되었습니다. 라디에터에 장착되면 260 W, 팬에 의해 냉각되면 최대 900 W,상당한 열 방출을 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다.TFOS30-1-150T는 - 55 ° C에서 + 125 ° C까지 확장 된 작동 온도 범위를 가지고 있으며, 본스에 따르면 350 ° C까지 매우 높은 요소 온도에 견딜 수 있습니다.