커넥터를 통해 고전류와 고전압을 전송하는 응용 프로그램은 지속적으로 증가하고 있습니다. 이러한 응용 프로그램은 전기 차량 (EV) 충전, 전체 집 백업 배터리,그리고 지능형 생산과 에너지 저장을 지원하는 배터리점점 더 확장되는 데이터 센터, 전력 유닛 (PDU), 끊김 없는 전력 공급 장치 (UPS), 라우터,그리고 전력 랙은 또한 높은 전압 아래 높은 전류 입력을 관리 할 수 있습니다제조 및 공장 바닥 시스템, 로봇 및 환경 통제 또한이 전문 연결 장치가 필요합니다.
이러한 애플리케이션의 커넥터는 불필요한 손실을 피하면서 더 작은 공간에서 고전류와 고전압 입력을 연결해야합니다.효율적 인 전력 전달 은 전압 하락 으로 인한 과열 을 방지 하는 데도 중요 하다동시에 이 커넥터는 빠른 자동 조립을 지원하고 장비 손상 및 재작업을 방지하기 위해 오작동을 방지해야합니다.
모렉스의 COEUR 소켓은 많은 종류의 커넥터에 적합하고 높은 전류 응용 프로그램에서 접촉 저항을 최소화 할 수있는 고 전류, 고 전압 기술입니다.COEUR 소켓을 중심으로 만들어진 제품은 신뢰할 수있는 연결을 보장 할 수 있습니다., 더 작은 공간에 더 많은 장치를 수용하고 생산 프로세스를 단순화합니다.
고전류 및 고전압 커넥터의 핵심 부품
COEUR 소켓은 피침 모양이며, 고전도 금으로 만든 여러 개의 기울기 스프링 플레이트가 원형으로 배치되어 있습니다.그리고 일치하는 은 핀은 크림 크기로 설계되었습니다..
COEUR 소켓 커넥터
그림 1: COEUR 소켓 커넥터는 낮은 접촉 저항을 가지고 있으며 고전류 및 고전압 응용 프로그램에 적합합니다.금 금 스프링 은 피침 모양 으로 배치 되어 있으며, 위쪽 에는 바깥 으로 확장 되어 있다. (사진 출처)모렉스)
핀은 피침의 가장 좁은 지점에서 스프링과 접촉하고, 스프링은 접촉 지점을 초과 한 후 피침의 꼭대기에서 약간 밖으로 확장됩니다.기울어진 형태 는 각 스프링 이 타원형 접촉 영역 을 갖는 것 을 보장 한다접촉 영역이 커질수록 접촉 저항이 낮아지므로 전압 하락과 커넥터 가열이 감소합니다.
이 낮은 접촉 저항 설계의 또 다른 장점은 전자 구성 요소를 더 단단하게 포장 할 수 있다는 것입니다.각종 연결 상황에 적합합니다., 와이어와 파티션, 보드와 보드, 그리고 보드와 버스 바.
고전압 및 고전류 커넥터의 특성
COEUR 소켓 기술을 사용하는 연결 솔루션은 높은 전류와 높은 전압을 처리 할 수 있습니다. 예를 들어,센트랄리티 핀 및 소켓 상호 연결 시스템은 1000V까지 전압에서 75A에서 350A까지의 전류를 처리 할 수 있습니다., 0.20m Ω에서 0.40m Ω의 접촉 저항으로이러한 특징은 시스템 (그림 2) 을 통해 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 서로 또는 가정 에너지 저장 장치의 버스 바에 효과적으로 연결 할 수 있습니다., 산업 자동화, 네트워크 및 통신 응용 프로그램.
모렉스 센트랄리티 핀 및 소켓 상호 연결 시스템
그림 2: 센트랄리티 핀 및 소켓 상호 연결 시스템에서 COEUR 소켓은 PCB 및 버스 바와 고전류 및 고전압 연결을 달성합니다.시스템은 ± 1의 방사성 자기 정렬 기능을 통해 회로 보드의 스파킹 높이를 최소화하고 스파킹 허용도를 향상시킵니다..00mm. (사진 출처: 모렉스)
SW1 와이어-보드 커넥터에서, 0.25m Ω의 접촉 저항을 가진 COEUR 소켓은 1000V에서 120A에서 300A까지의 전류를 안전하게 전송할 수 있습니다.와이어 크기가 2에서 4/0 AWG (지름 0) 까지폴리 부틸렌 테레프탈레이트 (PBT) 인 포장 커넥터 (그림 3) 는 공장 작업장, 로봇 및 가정 에너지 저장 응용 프로그램에서 일반적입니다.
MOLEX SW1 상호 연결 장치는 COEUR 소켓을 사용합니다.
그림 3: SW1 상호 연결 장치는 고전류, 고전압 케이블을 PCB 및 버스 바에 안전하게 연결하기 위해 COEUR 소켓을 사용합니다.한 손 앞으로 잠금 설계 또한 90 ° 연결을 할 때 케이블 구부리는 것을 피합니다(사진 출처: 모렉스)
높은 전압 및 높은 전류 연결과 일치하는 커넥터를 찾으십시오
COEUR 소켓 기술은 고전압 및 고전류 연결에 필요한 공간을 최대한 줄입니다.센트랄리티 시스템과 같은 커넥터는 PCB 또는 버스바 사이의 스택 높이를 작은 범위 내에서 유지할 수 있습니다.크림핑 또는 표면 마운트 기술 (SMT) 설치를 위해 회로 보드가 선택되면 다른 보드가 크림핑 조립을 통해 1.50mm의 스택 높이 달성하도록 선택할 수 있습니다.SMT 설치를 통해 75mm, 또는 4.50mm 나사 설치를 통해.
하이퍼큐브 케이블과 회로 보드 또는 케이블과 버스 커넥터 (그림 4) 의 패키지 또한 매우 작으며 12.3mm x 15.5mm입니다.이 커넥터는 COEUR 소켓 기술을 채택하고 6 AWG를 통해 2 AWG 와이어 (지름 0.162인치에서 0.258인치까지) 및 0.20m Ω의 접촉 저항. 하이퍼큐브의 연결 크기는 19.5mm x 43.7mm x 17.7mm입니다.